PCB厂家:为什么高多层PCB通常使用盘中孔和沉金工艺?
盘中孔,由于高多层本身结构复杂,布线麻烦,特别是有BGA的位置,采用盘中孔,让过孔直接打在焊盘上,打好的孔填上树脂再电镀盖帽,不需要单独引线走过孔,提高布线效率节省板子空间,并且过孔被覆盖,焊接也比有···
以人为本 以严治厂 以诚待客 以质求存 以技促进 以特展长 以速求效
盘中孔,由于高多层本身结构复杂,布线麻烦,特别是有BGA的位置,采用盘中孔,让过孔直接打在焊盘上,打好的孔填上树脂再电镀盖帽,不需要单独引线走过孔,提高布线效率节省板子空间,并且过孔被覆盖,焊接也比有···
PCB上的丝印,也称为丝印字符或标记,是指在电路板上印刷的各种文字、符号和图形,用于标识元器件的位置、名称、厂商信息等。丝印在PCB设计和制造过程中起着至关重要的作用,下面是一些关于PCB丝印的重要信···
沉金(化学镀镍浸金)是高频PCB板表面处理中常用的一种方法,它具有多种优势,特别是在高频、高速和高精度电路的应用中表现尤为突出。以下是沉金表面处理的一些主要优势:1. 提高焊接性能沉金工艺在铜焊点表面···
在PCB的制造过程中,板弯和板翘是常见的质量问题,尤其是在多层板的压制过程中。这些问题可能由多种因素引起。1. 材料选择和处理不当在PCB的生产过程中,使用的材料及其处理方式对最终产品的质量有着直接影···
PCB多层板的埋盲孔加工是一个复杂且精细的过程,它涉及到多个步骤和技术。以下是详细的加工流程:1. PCB设计阶段在这一阶段,工程师会根据电路需求,利用专门的设计软件,确定盲孔和埋孔的位置、大小以及它···
厚铜PCB即铜箔厚度大于常规规格的电路板,因其能够承载更大的电流和提供更好的散热性能,而被广泛应用于新能源汽车中。特别是在新能源汽车的电源模块、逆变器、变频器等关键电子部件中,厚铜PCB的应用至关重要···
多层PCB电路板的盲孔在现代电子制造中扮演着至关重要的角色。以下是盲孔在多层PCB电路板中的主要作用:1、减少信号干扰盲孔PCB电路板可以显著减少PCB电路板中的噪声干扰,优化信号的传输路径,保证信号···
PCB盲埋孔常见问题及解决方法:一、孔内导电不畅问题可能原因:孔壁不平整或者孔内存在杂质。解决方法:采用抛光技术来改善孔壁的表面质量,确保孔壁光滑,从而利于导电材料的流动。运用清洗工艺清除孔内的杂质,···
高速PCB和一般PCB在设计、材料、制造工艺和性能方面存在显著差异。以下是它们的主要区别:一、PCB设计原则1、信号完整性(Signal Integrity,SI):高速PCB:需要关注信号完整性,以···
PCB金手指是指印刷电路板上的金属接触点,通常位于电路板的边缘。一、PCB金手指的特点良好的导电性能:能够有效地传输信号和电流。良好的耐腐蚀性能:可以抵抗氧化和腐蚀。良好的机械强度:能够承受插拔和压力···
HDI板是一种高密度互连技术,广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等高端电子设备中。HDI板的一阶、二阶等级是对板材内部的亚阶层进行分级的方式,用于描述板材互连层数和对孔内径的要求3。以下是HDI一阶···
高频高速PCB在5G技术中扮演着至关重要的角色。5G技术以其高速度、大容量和低延迟的特点,推动了高频高速PCB的发展和应用。以下是高频高速PCB在5G技术中的几个主要应用领域:1. 5G基站建设5G基···