在PCB的制造过程中，板弯和板翘是常见的质量问题，尤其是在多层板的压制过程中。这些问题可能由多种因素引起。

1. 材料选择和处理不当

在PCB的生产过程中，使用的材料及其处理方式对最终产品的质量有着直接影响。如果板材中含有过多的水分或者板材的厚度不均匀，都可能导致板子在压制过程中发生弯曲或翘起。此外，不同材料的物理和化学性能不同，压合过程中产生的热应力残留也可能导致PCB板发生变形。

2. 生产工艺不合理

生产工艺的合理性对于防止板子弯曲和翘起至关重要。例如，如果加工过程中的压力不均匀，就会导致板子弯曲或翘起。因此，优化生产工艺，确保加工过程中的压力均匀，是避免这些问题的关键。

3. 设备问题

PCB光板生产设备的问题也可能导致板子弯曲或翘起。例如，如果设备的压力或温度控制不准确，就会导致板子弯曲或翘起。因此，定期检查设备，确保设备的压力和温度控制准确，是必要的。

4. 运输和储存管理不当

运输过程中受到震动或者储存环境不稳定，也可能导致板子弯曲或翘起。因此，加强对PCB光板的运输和储存管理，确保板子没有受到损坏或变形，是防止板弯和板翘的重要措施。

5. 设计不合理

PCB板设计过程中，布局规划不合理，造成铜箔分布偏差比较大，而铜箔是PCB板很重要的吸热与散热点，分布偏差大，就会造成PCB板热胀时受力不均匀而发生变形，如果温升很高，都达到PCB板材料的Tg值，比如FR4材料的Tg值在150，这时候，PCB板会软化，更容易形变。

6. 温度对板子应力的影响

温度是板子应力的主要来源，如果回焊炉的温度设置过高或升温及冷却的速度过快，都可能导致板子发生板弯及板翘。因此，降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，可以降低板弯及板翘的发生。

7. 板材的Tg值

Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度。Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量就会越严重。采用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力。

8. 电路板的厚度和尺寸

电路板的厚度和尺寸也会影响其在压制过程中的稳定性。例如，板子的厚度过薄或尺寸过大，都可能导致板子在回焊炉中凹陷变形，造成板弯。因此，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，并尽量减小电路板的尺寸。

综上所述，PCB压制的多层板容易板弯、板翘的原因是多方面的，包括材料选择、生产工艺、设备状态、运输储存、设计合理性、温度控制、板材的Tg值以及电路板的厚度和尺寸等因素。针对这些问题，需要从多个方面进行综合考虑和优化，以确保最终PCB的质量和可靠性。