宏锦鑫最新发现--深圳又出了新款斑马线！专治神兽~
最后一批神兽终于归笼本仙女只叹，这一届家长属实当得太不容易了虽然话是这么说但有件事是老父亲老母亲们最放心不下的~~神兽过马路神兽过马路,总有他们的独特“姿势”总是两眼不望正道，横冲直撞仿佛他们，就是这···
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通信线路板----为新基建增添新动能
近日，经广东电信的统筹部署，以及和各建设单位协同合作，广州电信与烽火通信400G ROADM联合试验网验收完成，正式投入运营，标志着广州电信的全光网实践迈出了关键一步，PCB生产厂家--宏联电路特别关···
HDI线路板在通信设备中的应用优势
HDI（高密度互连）线路板在通信设备中具有显著的应用优势，主要体现在以下几个方面：高密度互联与小型化设计HDI板采用微盲埋孔技术和积层法工艺，实现了更高的线路密度，线宽/线距可低至20μm/20μm···
有哪些常见的PCB多层板压合问题？
PCB多层板压合是制造过程中的关键环节，常见问题主要包括分层、起泡、尺寸偏差等，这些问题直接影响电路板的可靠性和性能。分层与起泡分层是指PCB内基材层间或基材与导电箔间的分离，可能由湿度过高、热应力···
如何优化PCB生产流程以降低成本？
优化PCB生产流程以降低成本需要从设计、材料、工艺和供应链等多维度进行系统性优化。以下是基于行业实践的关键策略：一、设计优化：从源头控制成本精简布局与层数：通过减少PCB尺寸、层数和过孔数量，可降低···
HDI产品层间连接不良的改善方法
改善HDI产品层间连接不良需要从设计、材料、工艺和检测等多方面进行优化。以下是具体的方法和策略：1、优化设计与布局合理规划孔位：避免在密集区域布置微孔，减少信号串扰，提升层间连接的可靠性。采用盲孔···
5G通信对PCB工艺的挑战主要在哪些方面
5G通信对PCB（印制电路板）工艺的挑战主要体现在以下几个方面，这些挑战涉及材料、设计、制造和热管理等多个维度：1. 高频高速信号传输5G采用高频段（如毫米波）和高速数据传输，要求PCB具有超低的···
为什么FR-4材料的应用领域最广泛
FR-4材料（玻璃纤维增强环氧树脂基板）在PCB领域应用最广泛，主要归功于其综合性能与成本效益的完美平衡。以下是核心原因分析：1. 性能全面均衡机械强度：玻璃纤维布提供抗弯强度（>200···
PCB板清洗后残留检测
PCB板清洗后残留检测是确保产品质量的关键环节。在制造与组装流程中，清洗工艺的彻底性直接关系到产品性能与可靠性。若清洗不彻底，残留物质可能引发电气性能失效、机械可靠性下降及环境适应性变差等问题，甚至影···
PCB表面处理工艺对比沉金&喷锡
在电子制造中，PCB表面处理工艺是确保电路板可靠性的关键环节。沉金与喷锡作为主流技术，分别适用于高端精密与成本敏感场景。工艺原理：沉金采用化学沉积法，通过“镍打底、金饰面”形成双层结构，金属层自然生长···
如何预防PCB电路板变形？
PCB电路板变形预防措施一、材料优化选用高Tg值板材（如Tg≥170℃）以提升耐温性，降低热变形风险。匹配热膨胀系数（CTE）：优先选择铜箔与基材CTE接近的材料（如聚酰亚胺基材CTE仅6ppm···
HDI线路板的应用领域有哪些？
HDI线路板凭借其高密度互联、高频信号传输和微型化等特性，广泛应用于以下领域：1. 5G通信设备基站与射频模块：HDI板通过微盲孔技术实现高频信号低损耗传输，支持毫米波频段，满足5G基站对高集成···