PCB沉金工艺中，金的厚度一般为1-3微英寸（microinch）。这种工艺通过化学沉积的方法，在电路板表面形成一层均匀的金属膜，其特点是镀层平整、光亮度好、可焊性优良，且具有较强的导电性和抗氧化性，因此广泛应用于按键板、金手指板等线路板的制作中。

沉金工艺流程简述

沉金工艺主要包括以下几个步骤：

前处理：包括除油、微蚀、活化和后浸等步骤，确保基材表面清洁，为后续工序做好准备。

沉镍：在基材表面沉积一层镍，作为金层的底层，提高附着力和耐腐蚀性。

沉金：通过化学反应在镍层上沉积纯金，形成最终的金镀层。

后处理：包括水洗、烘干等步骤，确保成品的质量和稳定性。

沉金与镀金的区别

沉金与镀金在晶体结构和厚度上有显著差异。沉金工艺形成的金层通常比镀金厚，且呈金黄色，更受客户青睐。此外，沉金工艺的成本相对较高，但其优越的性能使其在高可靠性要求的电子应用中得到广泛应用。

总结来说，PCB沉金工艺中金的厚度一般为1-3微英寸，这一厚度范围能够确保良好的导电性和抗氧化性，满足各种高性能电子产品的应用需求。