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HDI高频板与埋盲孔PCB板的区别有哪些?

作者:宏联电路 来源:宏联电路 发布日期:2025-01-13
内容摘要:HDI(高密度互连)电路板与埋盲孔PCB板在结构、制作工艺、应用领域和成本等方面存在显著的区别。以下是这些区别的详细说明:一、结构与定义HDI高频板特点:布线密度高,体积小,重量轻。技术:通常采用激光直接钻孔技术,以实现更小的孔径和更高的布线密度。孔类型:可能包含盲孔和埋孔,但不一定。盲埋孔线路板盲孔:连接P

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HDI(高密度互连)电路板与埋盲孔PCB板在结构、制作工艺、应用领域和成本等方面存在显著的区别。以下是这些区别的详细说明:


一、结构与定义

HDI高频板

特点:布线密度高,体积小,重量轻。

技术:通常采用激光直接钻孔技术,以实现更小的孔径和更高的布线密度。

孔类型:可能包含盲孔和埋孔,但不一定。

盲埋孔线路板

盲孔:连接PCB内层与表层的过孔,但不穿透整个板子。

埋孔:连接PCB内层之间的过孔,从PCB表面是看不到的。

孔类型:不一定需要包含HDI技术中的复杂孔结构。

二、制作工艺

HDI高频板

复杂性:制作过程较为复杂,通常需要多次激光钻孔和压合步骤。

技术要求:可能包括错孔和叠孔的设计,增加了制造的复杂性。

盲埋孔线路板

复杂性:制作过程相对简单,主要涉及盲孔和埋孔的钻孔和金属化过程。

技术要求:虽然可以使用激光钻孔来实现更小的孔径,但不一定需要像HDI板那样复杂的多次钻孔和压合步骤。

三、应用领域

HDI高频板

应用:通常应用于高端电子产品中,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

要求:这些设备对PCB的尺寸、重量和性能有较高的要求。

盲埋孔线路板

应用:应用范围较广,不仅限于高端电子产品,还可以用于各种需要高密度互连的场合。

要求:不一定要求达到HDI板那样的高密度和高性能水平。

四、成本

HDI高频板

成本:由于制造过程复杂,且需要使用先进的激光钻孔技术和材料,因此其成本通常较高。

盲埋孔线路板

成本:相对较低,因为制作过程相对简单,不需要多次激光钻孔和压合步骤。


HDI高频板与盲埋孔线路板在结构、制作工艺、应用领域和成本等方面存在明显的区别。HDI高频板通常具有更高的布线密度和性能,适用于高端电子产品,而盲埋孔线路板则在各种需要高密度互连的场合中广泛应用,成本相对较低。



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