沉铜是电路板制造过程中的一个重要步骤，它的全称是化学镀铜，也称为镀通孔，简称PTH。沉铜的目的是在已经钻好孔但不导电的孔壁基材上，通过化学方法沉积一层薄薄的化学铜，以此作为后续电镀铜的基底。

沉铜工艺流程

以下是沉铜工艺的详细流程：

沉铜工序的质量直接影响到线路板的品质，是过孔不通、开短路不良的主要来源工序，因此需要严格按照作业指导书的参数操作125。

沉铜原理

沉铜原理是利用化学反应，将铜离子还原为金属铜。具体来说，是将PCB板浸到富含甲醛的槽缸中，络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜。这个过程中，甲醛在强碱性环境中所具有的还原性以及Pd的作用下使Cu2+被还原。还原的铜贴附在孔壁上22。

沉铜工艺是PCB线路板制造中的一个关键步骤，它直接影响到电路板的导电性能和质量。了解并掌握沉铜工艺的流程和原理对于制造高质量的电路板至关重要。