PCB盲埋孔常见问题及解决方法：

一、孔内导电不畅问题

可能原因：孔壁不平整或者孔内存在杂质。

解决方法：

采用抛光技术来改善孔壁的表面质量，确保孔壁光滑，从而利于导电材料的流动。

运用清洗工艺清除孔内的杂质，保障导电材料能够顺利通过。

二、掉渣问题

可能原因：孔内材料不稳定或者加工过程中的操作不当。

解决方法：

使用更高质量的材料制造孔，减少掉渣现象的发生。

在PCB加工过程中，严格控制操作步骤，避免对孔造成过度磨损或者损伤。

三、孔被堵塞问题

可能原因：孔内的杂物或者液体无法正常排出。

解决方法：

在设计阶段就考虑到孔的排水能力，选择合适的孔径和形状，确保孔内的液体能够顺畅排出。

在使用过程中，进行定期的维护和清理工作，防止孔被堵塞。