一、基材选择注意事项

高频应用需选择介电常数（DK）2.5-3.5的基材（如FR-4），普通场景可选常规FR-4‌。铝基板适合高功率散热需求，但成本较高‌。需平衡耐热性、介电性能与成本，避免过孔开裂或信号损耗‌。

二、工艺复杂度控制

精度要求‌：线宽/线距建议≥4mil，孔径公差±0.1mm‌

特殊工艺‌：阻抗控制需提前说明，沉金/OSP表面处理影响焊接可靠性‌

层间对位‌：双面板需确保两面导通孔精准对齐，避免错位

三、交期与成本平衡

加急交期（如48小时）可能增加30%-50%成本‌。建议：

常规验证选择标准交期（5-7天）

量产前预留2-3次迭代打样时间

与厂家明确最小起订量（MOQ）阶梯报价‌

四、其他关键点

设计文件需包含Gerber/钻孔文件，避免非标元件‌

打样后需进行导通测试、绝缘测试及功能验证‌

高频板建议要求厂家提供TDR测试报告‌