PCB制造中，镀金工艺是提升导电性和耐腐蚀性的重要环节。镀金厚度作为核心参数，直接影响产品性能和成本控制。行业通常采用微英寸（u"）作为计量单位。

常见镀金厚度可分为四个等级：1-4u"的极薄镀层适用于消费电子产品，如遥控器电路板；4-8u''的较薄镀层常见于家用路由器等设备；8-20u''的中等厚度多用于高频电路和5G基站；20u"以上的厚镀层则应用于航空航天和医疗设备等高端领域。

厚度选择需综合考虑环境因素、信号传输需求、成本预算和机械性能。例如，恶劣环境需要更厚的防护层，高频信号传输要求降低电阻损耗，而频繁插拔的接口部位则需要增强耐磨性。合理的镀金厚度设计既能确保产品可靠性，又能优化生产成本。